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雙向奔赴優勢互補校企共育現場工程師

5月16日下午，學校在立德樓405舉行國家級現場工程師項目申報啟動暨簽約儀式。學校與廣東世騰智慧科技有限公司簽署合作協議，強強聯合開展現場工程師專項培養計劃，針對包裝設計師等一線崗位群共同培育具有工匠精神，精操作、懂工藝、會管理、善協作、能創新的包裝領域現場工程師。學校黨委書記鄒鑫，黨委委員、副校長蔣建平，廣東世騰智慧科技有限公司總經理葛漫出席活動。簽約儀式由包裝設計學院副書記、副院長高艷飛主持。

簽約儀式前，校企雙方在立德樓1205接待室進行了深入交流。簽約儀式上，雙方共同觀看了學校宣傳片和世騰智慧科技企業宣傳片。

蔣建平副校長介紹了學校發展情況和特色成果，并就現場工程師項目向企業和全體師生進行了詳細介紹。她表示，學校高度重視產教深度融合、校企協同育人工作，大力推動現場工程師項目向縱深發展，希望與世騰公司加強溝通、優勢互補、資源共享、共同發展，促進包裝行業技術人才培養實現高質量發展，并將此項目做出特色、打造樣板、形成示范。

葛漫總經理在發言中對學校發展成果和人才培養理念給予高度評價和贊賞，對校企合作的現場工程師項目充滿期待。他表示，人才培養過程中理論聯系實踐非常重要，希望雙方今后充分發揮校企優勢和資源，聯合培養更多適應包裝領域新技術、新業態、新模式的高素質技術技能人才。

會上，鄒鑫書記和葛漫總經理代表校企雙方簽署了校企聯合培養現場工程師協議。

學校教務部部長周柳奇，創新創業學院院長黃信坤，人力資源部部長劉巖，科技與產業發展研究中心副主任鄭元豐，黨政辦公室副主任劉賽，廣東世騰智慧科技有限公司生產中心總監廖小華、財務總監魏金從、總經辦經理柳云，中榮印刷集團股份有限公司中山人事總監溫俊偉、人力資源部主任黃嘉偉，以及包裝設計學院師生代表等參加儀式。

會后，葛漫總經理一行到包裝設計學院實訓室進行實地調研。

本次簽約儀式是學校深化產教融合、開展校企聯合培養的又一重要成果，有利于學校打造現場工程師培養的新平臺。學校與廣東世騰智慧科技有限公司將重點圍繞聯合實施現場工程師培養、推進招生考試評價改革、打造雙師結構教學團隊、助力提升員工數字技能等方面，緊密圍繞企業人才緊缺技術崗位需求，針對包裝設計師等一線崗位群，以中國特色學徒制為主要培養形式，共同培養包裝現場工程師。

同時，校企雙方將在合作過程中積極探索并形成包裝行業現場工程師培養的先進經驗、培養標準和育人模式，構建教育鏈、產業鏈、人才鏈、創新鏈協同發展新機制，培育包裝行業技術技能人才緊缺領域系統儲能、賦能的人才培養培訓生態，共同為區域經濟社會高質量發展貢獻新力量。

了解一下，2022年，教育部等五部門發布《關于實施職業教育現場工程師專項培養計劃的通知》，旨在面向重點領域數字化、智能化職業場景下人才緊缺技術崗位，遴選發布生產企業崗位需求，對接匹配職業教育資源，培養更多適應新技術、新業態、新模式高素質技術技能人才。現場工程師培養是貫徹中央人才工作會議和全國職業教育大會精神，進一步優化人才供給結構的重要戰略舉措。